Markes完美解决方案半导体篇(3): “洞幽察微”——晶圆载具VOCs污染知多少?
背景介绍
上一期为各位读者大人介绍了关于晶圆表面残留VOCs和SVOCs分析的解决方案,收到了许多老师的咨询和持续关注!其实除了晶圆本身的VOCs残留以外,许多用户老师还关切的问道关于晶圆载具污染问题。晶圆载具主要用于半导体晶圆的存储、转运和加工等环节,是半导体制造过程中不可或缺的关键设备之一。近几年来,随着半导体行业的发展,晶圆载具的需求也在不断增长。
目前,全球晶圆载具市场的需求主要来自于中国、美国、韩国等国家。中国作为全球最大的半导体市场之一,对晶圆载具的需求量不断增加。同时,随着半导体工艺的不断进步,晶圆尺寸也在不断增大,这更需要更多的晶圆载具来满足生产需求。
Markes解决方案
Markes作为热脱附品牌行业领导者、VOCs分析专家,我们将继续采用最具性价比的微池采样器分析晶圆载具的原材料样品。
将晶圆载具的原材料(图1)称取一定重量后,放入微池采样器的惰性舱中(图2)准备开始采样,在采样前使用已经老化的洁净吸附管对微池样品空白进行采集。采集好的样品管依次放入TD 100-xr热脱附仪进行分析。小编温馨提示:采样不易!记得使用TD 100-xr的自动再回收功能哦!
图3 TD 100-xr自动再回收功能
结果展示
1.原料样品和空白TIC 图
2.定量结果
图6 22种TVOC的TIC图
22种TVOC校准和其他VOC计算:分别采用25、100和200ng/μL的混标向空白吸附管注射1μL制作校准曲线,下图所示为所有化合物的校准曲线截图,所有化合物线性均大于0.995。总TVOC采用甲苯响应因子系数进行换算后定量。
表1. 22种VOC和TVOC定性定量结果
结语
使用Microchamber结合TD100-xr不仅可以对晶圆载具的原料进行测试,对于合格的成品VOCs测定,用户也可以如法炮制。Markes TD 100-xr具有再回收功能,可以将热脱附分流的化合物进行再回收,用于二次或多次分析。